em 12x

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Características principais

Marca
Gelid Solutions
Modelo
1.5 mm gpu notebook TP-GP04-S-C
Comprimento x Largura
12 cm x 12 cm

Outras características

  • É adesivo: Não

Descrição

O thermal pad é responsável por transferir o calor gerado no chip de memória dos equipamentos para o dissipador de calor.
Se o thermal pad atual não estiver bom o seu equipamento vai superaquecer e por prevenção vai desligar automaticamente quanto atingir uma temperatura muito alta.
Podendo usar em console (vídeo game), notebook, SSD NVMe e placa de vídeo.

Observações: O thermal pad não substitui a pasta térmica, se no seu equipamento já possui pasta térmica e você quiser colocar thermal pad no lugar não vai dar certo.
O thermal pad é específico para CHIPS DE MEMÓRIA, MOSFETS e VRM.
Não pode ser usado em processadores.

Características:
Marca: Gelid Solutions
Modelo: GP-Ultimate - TP-GP04-S-C

Especificações:
Marca: Gelid Solutions
Condutividade térmica: 15 w/m-k
Espessura: 1.5mm
Tamanho: 120x120mm (12x12cm) - Um quadrado de 12cm por 12cm.